高溫低溫冷熱沖機(jī)

高溫低溫冷熱沖機(jī)目的:溫度沖擊試驗(yàn)?zāi)康氖强疾毂辉嚇悠吩谕蝗辉獾綔囟葎×易兓瘯r(shí)之抵抗能力及適應(yīng)能力的試驗(yàn)高低溫沖擊試驗(yàn)主要用于考察剪切和疲勞損傷引起的失效。特別在元器件存在虛弱部位具有開(kāi)路隱患時(shí),或由于元器件材料和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不當(dāng)具有開(kāi)裂隱患時(shí),高低溫沖擊試驗(yàn)具有較好的鑒別效果。該實(shí)驗(yàn)一般用溫度沖擊試驗(yàn)箱。

產(chǎn)品介紹：

內(nèi)容積100L

內(nèi)箱尺寸:500×500×400mm (W* H *D)

外型尺寸(約):1400×1850×1600mm (W* H *D)

兩箱特點(diǎn)·彩色觸控LCD中/英文微電腦溫度控制器。

·無(wú)紙式記錄功能，具實(shí)時(shí)顯示溫度沖擊試驗(yàn)變化之曲線(xiàn)圖及記錄雙重功能。

·二箱移動(dòng)式冷熱沖擊，安全的氣壓驅(qū)動(dòng)測(cè)試物上下來(lái)回沖擊。

·冷熱沖擊機(jī)構(gòu)移動(dòng)時(shí)間在10秒內(nèi)，可符合MIL，LEC，JIS等規(guī)范。

·冷熱沖擊溫度恢復(fù)時(shí)間在5分鐘內(nèi)，可符合相關(guān)試驗(yàn)規(guī)范。

·采HFC環(huán)保冷媒，二元超低溫冷凍系統(tǒng)設(shè)計(jì)，降溫快、效率高。

沖擊溫度范圍:A-40℃~85℃B: -55℃~ 85℃C: -65℃~ 85℃

溫度偏差:+3℃(空載時(shí))

溫度波動(dòng)度.:≤1℃(空載時(shí))

升溫速率：從常溫~ 150℃≤25min (全程平均)

(升溫時(shí)間為高溫箱單獨(dú)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的性能)

降溫速率：從常溫~-55℃≤45min (全程平均)

(降溫時(shí)間為低溫箱單獨(dú)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的性能)

時(shí)間設(shè)定范圍:1 ~ 60000M

溫度恢復(fù)時(shí)間:≤5min

提籃轉(zhuǎn)化時(shí)間:≤15s

觀(guān)察窗:210x 275mm或395x395mm (有效視界)

外箱材質(zhì)：優(yōu)質(zhì)A3鋼板靜電噴塑

內(nèi)箱材質(zhì)：不銹鋼SUS304

保溫材質(zhì):硬質(zhì)聚氨酯泡沫+玻璃纖維

溫度控制器:APKJ品牌溫度儀表

溫度傳感器:PT100鉑金電阻測(cè)溫體

標(biāo)準(zhǔn)配置:提籃樣品架1套

安全保護(hù):壓縮機(jī)超壓過(guò)載、風(fēng)機(jī)過(guò)熱整體設(shè)備欠相/逆相超溫、整體設(shè)備定時(shí)、漏電保護(hù)、 過(guò)載及短路保護(hù)

防汗機(jī)件：以系統(tǒng)K型管之熱能作防汗處理。

高溫低溫冷熱沖機(jī)的相關(guān)功能可以溶合在一起做成一臺(tái)設(shè)備，它就是高低溫沖擊試驗(yàn)設(shè)備。即是一臺(tái)可以單獨(dú)做高溫沖擊試驗(yàn)+單獨(dú)做低溫沖擊試驗(yàn)+高低溫交變沖擊試驗(yàn)的設(shè)備。

設(shè)備特點(diǎn):

它們方便于在溫度瞬間變化對(duì)試品的性能和品質(zhì)作出評(píng)價(jià)。愛(ài)佩科技生產(chǎn)的具有以下幾個(gè)基本特點(diǎn)：

A、試驗(yàn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)*合理，外殼采用德國(guó)進(jìn)口激光加工而成,平整光滑,制造工藝規(guī)范，外觀(guān)美觀(guān)、大方,給人帶來(lái)美感,維護(hù)保養(yǎng)方便。

B、零部件的配套與組裝匹配性好，主要功能元器件均采用具有水平的原裝國(guó)外進(jìn)口件，提高了產(chǎn)品的安全性和可靠性，能保證用戶(hù)長(zhǎng)時(shí)間、高頻率的使用要求。

C、設(shè)備正常運(yùn)行所需的附帶條件已有配備，買(mǎi)方只需提供動(dòng)力電力、試驗(yàn)消耗品和滿(mǎn)足要求的工作環(huán)境即可。

高溫沖擊試驗(yàn)設(shè)備|低溫沖擊試驗(yàn)設(shè)備主要用于電子電器零組件塑膠等行業(yè)，國(guó)防工業(yè)、兵工業(yè)、航天、BGA、PCB基扳、、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車(chē)配件、金屬、化學(xué)材料、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化進(jìn)行試驗(yàn),可確認(rèn)產(chǎn)品在環(huán)境中突變的性能。用來(lái)測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)*高溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，藉以在最短時(shí)間內(nèi)試驗(yàn)其熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理變化。